昨天智趣狗和大家分享了苹果A系列处理器的发展史（详见《为啥iPhone总能默秒全？这才是苹果骄傲的本钱！》），从A4的初试啼声到A11的秒天秒地令人唏嘘不已。那么，Android手机阵营就只能看着苹果（性能）一家独大吗？至少以高通和三星为代表的芯片厂就开始了反击。

高通的BoC战略

我们都知道，高通旗下的Kryo内核在骁龙820时代就实现了完全自主的定制化，为何从骁龙835身上又改用BoC的半定制化战略呢？

很简单，高通的每一代处理器，都会根据时间和市场需求来选择最合适的CPU设计。通过指令集授权而完全自主定制处理器不太经济，而高通又觉得ARM big.LITTLE技术已经不符合实际应用环境的需求，所以才促成了基于BoC授权而生的骁龙835。

简单来说，骁龙835和骁龙820一样都是两簇核心，分别为四颗Kryo 280（2.45GHz）性能核心和四颗Kryo 280（1.9GHz）效能核心，与ARM官方架构遵循的Big.LITTLE大小核技术不同，这八颗核心均为大核心设计。

高通认为，智能手机无时无刻都在与多媒体打交道，哪怕运行微信也会涉及到大量的文字、图片和视频处理，而公版Cortex-A53核心连乱序执行都没有，需要借助更高的频率才能满足微信突发的性能请求。高不成低不就的LITTLE小核心在处理社交类APP经常面临吃力不讨好的尴尬局面，最终还是需要Big大核心登场。

于是，高通自行设计了骁龙835的内存控制器，保证了I/O性能并加大了二级缓存，可减少读取内存，在APP加载、网页浏览、VR下能提高20%性能，手机应用中80%的任务可交由1.9GHz的效能核心处理，能耗比远在传统big.LITTLE技术之上。

对于刚刚量产的骁龙845，高通带来了全新的Kryo 385架构内核，从已知的资料来看它应该是基于ARM最新的Cortex-A75和A55魔改而来，最大的特色就是引入了DyanmIQ技术。

和Big.LITTLE相比，DyanmIQ重新定义了多核微架构，允许DynamIQ 任意丛集中核心数量可以从单核到八核不等，并且还支持异构CPU之间的混搭。有了更灵活分配核心资源的DyanmIQ技术的帮忙，高通才敢在10nm工艺不变的基础上，将最高主频从2.45GHz一下子提升到2.8GHz。

据悉，高通在2018年计划推出更多基于BoC授权的处理器，包括骁龙700、骁龙670、骁龙640和骁龙460。其中，骁龙670将采用四颗Kryo 360 Gold（Cortex-A75公版架构魔改）和四颗Kryo 385 Silver（A55魔改）组成的八核心架构，集成Adreno 620 GPU；骁龙640采用两颗Kryo 360 Gold和六颗 Kryo 360 Silver（A55魔改）组成的八核心架构，集成Adreno 610 GPU；骁龙460由四颗高频Kryo 360 Silver和四颗低频Kryo 360 Silver核心构成（均由A55魔改），集成Adreno 605 GPU。

遗憾的是，从网上曝光的骁龙845性能来看，它的单核/多核性能分别为2422和8351，和公版Cortex-A75的理论性能相似，距离苹果A11 Bionic单核超4000，多核破万的成绩相比还很遥远。希望随着固件和驱动的优化，等骁龙845正式上市时能给我们带来性能上的惊喜吧。

三星的自研大核计划

三星从Exynos 8890开始就学习苹果展开了自研CPU的旅程，基于ARMv8指令集推出了名为猫鼬（Mongoose）的架构核心。从Exynos 8890、Exynos 8895到Exynos 9810，猫鼬架构也经历了不断升级，即将随Galaxy S9与我们见面的，就是基于三星第三代自研架构——Mongoose M3设计的Exynos 9810。

简单来说，Exynos 9810基于10nm LPP工艺打造，由四颗Mongoose M3（2.9GHz）和四颗Cortex-A55（1.9GHz）组成的八核心架构，集成ARM Mali-G72MP12 GPU。从网上曝光的跑分来看，Mongoose M3自研架构的性能极为强悍，在GeekBench 4跑分中单核成绩可达3700分，多核性能则接近9000。

可惜，三星从Exynos 8890时代起自研架构就仅限于大核部分，而小核总是套用ARM公版A53/A55架构。如果三星可以参考苹果和高通，将大小核全部换成自研核心（哪怕小核是BoC），相信综合性能还能再上层楼。

最后再小结一下吧

对智能手机而言，更高的跑分成绩虽然并不具备什么实际意义，但对于新款手机而言，跑分成绩低却是万万不成的，而将CPU架构从公版换成自研，无疑就是一条捷径。除了高通和三星，有消息称华为也开展了自研内核计划，也许很快就会有相关的芯片与我们见面。

当然，我们也不鼓励盲目的自研，毕竟研发成本最终是要转嫁到每一个消费者头上，而且影响手机实际体验的，除了CPU部分外还有CPU、ISP、DSP、调制解调器和AI相关单元。

未来手机处理器的竞争将是综合实力的较量，自研CPU架构只能抢占先机，而最终结果还要受到SoC内的其它单元影响。