大家在买处理器的时候，除了型号，还总能听到这么几个词，核心线程数量、TDP、制程工艺。看似独立的几个名词，它们之间的关系其实决定着处理器的性能，而且紧密程度非常密切。小编今天就来讲讲，它们之间的关系。

TDP

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内，要特别注意，TDP不等于CPU功耗！

制程工艺

制程工艺是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。比如现在主流的14nm、10nm，这些就是指工艺程度。

核心

核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

了解了这几个名词的含义，我们就具体说说它们的关联性。枯燥的说明当然没啥意义，小编选择了两代处理器进行对比，分别是7代酷睿低电压处理器7500U和8代酷睿低电压处理器8650U。选择这两个的原因无他，八代处理器目前只有移动平台的低电压处理器。

核心数量对比上8650U直接翻倍，达到了4个核心8线程，与之匹配的缓存也翻倍达到了8MB。核心越多（大鱼2个），在处理器复杂任务的时候效能表现越好。

不过，核心频率则出现了不小的变化，8650U基础频率比7600U低了900MHz！有人会说，为什么会低这么多？这就要考虑到功耗问题了——翻倍的物理核心数量势必会增加功耗，因为这个基础频率是所有核心同步的工作频率！这对热功耗设计要维持在15W的水平而言是一个挑战。

不过别担心性能问题，在复杂应用的时候，即便基础频率低了一点，但是协作效能因为核心线程数量增加反而提高了不少。这也是为什么8代低电压酷睿处理器能够比肩7代标准电压处理器的根本原因之一。

有心的小伙伴肯定会在这时候提出问题，你强调半天多核心，那单核心性能怎么办？我们都知道单核心（双核心）上频率对性能影响非常大。这就是Intel技术实力和对用户需求精准判断的最好体现了——8650U的加速频率竟然高达4.2GHz，相比7600U提高了300MHz。结果就是在核心优化的基础上，加速频率进一步提升，单核心性能也有相当程度的提高。这样你还有什么好担心的？

然而这一切，都不得不提制程工艺带来的帮助。通过升级制程工艺提高处理器晶体管密度、加强性能，并降低功耗，才有了处理器性能提升的根本基础。还是以8代酷睿来说，为了能将翻倍的核心数量放在笔记本里使用，就需要更好的制程工艺，在相近（甚至更小）的空间内放下更多的晶体管，同时还要保证有效控制功耗范围，Intel采用了超缩微技术的14nm制程工艺，在同代制程工艺中做到了更小的芯片面积，这也意味着单位空间内可以塞进更多的晶体管。

很多对技术了解的人这时肯定会跟小编说别吹了，人家都10nm了你还在说14nm。“然鹅”事实不是想大家想的“辣个样几”。刚刚也看到了，Intel的超缩微技术让14nm制程达到了前所未有的高度，密度增加反而可以缩小面积，甚至在对比其他厂商的10nm技术时都具备优势。所以，有时候光是一个名词是不能正确解释技术的先进与否的，应了那句话“看面子，更要看里子”。这也是为什么最近在关于制程工艺的研讨会上，Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭在谈论制程工艺谁更先进的话题时，会语出惊人说“老虎不发威，当我是病猫？”不信？小编给你贴张10nm工艺对比图，看看密度差别就知道Intel为什么这么有底气了。

其实可以看出来，制程工艺、TDP、核心数量关系紧密之极，如何能够更好的平衡处理器性能和功耗，这不仅要看处理器厂商对产品的要求、定位，更要有雄厚的技术基础做支撑，如果没有好的制程工艺，一切都不过是空中楼阁。