在智能手机领域，高通、三星、海思、联发科每次发布全新的SoC，我们最关心的就是其集成了几颗大核、几颗小核、核心架构是个啥。比如麒麟980就采用了ARM原生的2×Cortex-A76（大核）+2×A76（中核）+2×A55（小核），而骁龙855则配备了由Cortex-A76魔改而来的Kryo 485核心组成了三丛集架构群。

在ARM处理器领域，这种采用大小核搭配的形式又称“big.LITTLE”，其初衷就是为了实现更好的能效比，听歌、看视频、看小说时只启动省电的小核工作，而玩游戏时则激活高性能的大核。

骁龙855的核心策略

可以说，“big.LITTLE”技术就是ARM和X86架构处理器之间最大的差异点之一，以往X86要想获得最佳能效比，只能依靠降低默认主频，拉高最高睿频加速频率的方式。

那么，当X86处理器遇到了“big.LITTLE”，是不是一种非常梦幻的组合呢？

日前英特尔就发布了旗下首款采用全新的3D混合封装设计（Foveros）的处理器平台——Lakefiled，Lakefiled主要面对超轻薄笔记本市场，其最大的特色就是首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，在一个CPU芯片内就集成了由1大4小组成的5个核心。

没错，英特尔Lakefiled就是采用了类似“big.LITTLE”大小核混搭设计的5核处理器。

Foveros是个啥？

Foveros是英特尔推出的全新3D芯片封装技术，它提供了极大的灵活性，设计人员可以在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块、各种存储芯片、I/O配置，并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”。

我们可以将Foveros理解为英特尔去年初推出的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术的进阶版，EMIB是一种2D封装技术，英特尔和AMD携手打造的Kaby Lake-G平台（集成AMD Vega GPU）就是EMIB封装技术的最佳应用案例。

Kaby Lake-G平台

EMIB的表现形式是将CPU和GPU芯片同时封装在一个CPU基板的平面上。而作为它的进阶，Foveros可将多芯片封装从单独一个平面，变为立体式组合，从而大大提高集成密度，可以更灵活地组合不同芯片或者功能模块。

Lakefiled又是个啥？

Lakefiled是英特尔推出的新一代移动处理器平台之一，它还被英特尔称为“混合x86处理器”（Hybrid x86 CPU），采用了最新的10nm工艺设计。

Lakefiled集成了1个Sunny Cove架构的“大核”，其拥有自己的0.5MB LLC缓存，主打高性能；Lakefiled还集成了4个Atom（有可能是Tremont新架构）的“小核”，共享1.5MB二级缓存，同时所有核心共享4MB三级缓存。

此外，Lakefiled还集成了英特尔低功耗版第11代核芯显卡（64个执行单元）、第11.5代显示引擎、LPDDR4内存控制器、各种I/O模块。理论上，Lakefiled还能进一步PoP整合封装内存芯片（就好像手机主板上，通常都会将CPU和内存芯片封装在一起节省PCB主板空间）。

据悉，Lakefiled的待机功耗只有区区2mW，也就是0.002W，最高功耗也不超过7W。从规格来看，Lakefiled的性能应该逊于现有的酷睿M，但它却可以更安心地运行在无风扇的工作环境中而不用担心降频问题。

那么，你看好拥有大小核加持的Lakefiled未来发展吗？