8月30日消息 Intel的第九代酷睿处理器预计在10月份正式发布，而现在当然有媒体提前拿到了这款处理器，同时也对新的处理器进行了开盖处理，毕竟这代有传闻说将会搭载钎焊进行散热，而现在对于消费者来说，这个担忧可以放下了，因为经过实机开盖，新的九代酷睿处理器的确使用钎焊进行散热。那么到底钎焊是什么？为什么英特尔九代酷睿也要用钎焊？

一、钎焊是个啥？

我们首先得要知道钎焊究竟是什么。钎焊，是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。

而对于CPU来说，由于CPU需要散热器进行散热，而CPU的核心又十分脆弱，为了防止CPU因为散热器太重造成损坏，于是工程师们给CPU加了一层金属盖子防止散热器将芯片压碎，但这就导致了散热器无法直接接触CPU核心，不能将热量直接导出，所以工程师们就在CPU顶盖和处理器之间增加了一层导热介质，这层介质一般为硅脂或钎焊。

和硅脂相比，钎焊的金属导热效率明显高于硅脂，从而散热效率非常高，采用低熔点的金属可以解决硅脂凝固的问题，看起来钎焊百利而无一弊，那么钎焊有什么缺点吗？当然是有的，钎焊的成本也比硅脂高得多，同时CPU开盖也比硅脂困难得多。

二、Intel为什么不早用钎焊？

既然钎焊散热性能如此出众，那么为什么英特尔处理器不使用钎焊进行散热，而转投了硅脂，同时之前的CPU因为发热而饱受诟病，Intel怎么就这么蠢呢？

其实不然，说到底还是在于CPU的竞争，早期的AMD处理器虽然也没有占据绝对实力，还是可以跟Intel抗衡的，Intel也不敢在前几代酷睿处理器中使用硅脂进行散热，而酷睿i系刚出来的时候，Intel也是在自家的消费级处理器上采用了钎焊散热，因此2系处理器拥有良好的散热性能和超频性能。随后英特尔也凭借2系处理器逐渐建立起市场份额的优势，而AMD也专注于模块化，推出了口碑糟糕的推土机处理器，逐渐走远了。

▲采用硅脂散热的CPU，开盖后很容易清理干净

既然CPU市场上Intel已经没有什么对手了，于是Intel也开始不思进取，在今后的一代代处理器上采用硅脂设计，不但降低了成本，还省事。造成的后果便是超频性能差劲，同时发热居高不下，尤其是对于超频玩家来说。当然如果想要钎焊散热，那么市面上还是有处理器的，Intel在发烧级处理器上仍然使用了钎焊进散热，毕竟发烧友都是不差钱的主，这点CPU的成本提升他们也不在乎。只是在上一代发烧级处理器中，Intel居然使用了硅脂进行散热，即使是7980XE也是如此，让发烧友也感到无语。

▲AMD的钎焊

后来的事情相信大家也就知道了，AMD通过锐龙处理器狠狠地给了Intel一拳，而AMD也在锐龙处理器中采用了钎焊进行散热。慌乱之中Intel也推出了八代酷睿处理器进行招架，现在则是通过加了钎焊的九代酷睿处理器站稳脚步来跟AMD正面进攻。

还有一个原因就是Intel的10nm制程难产，根据官方的说法是要到19年才会有10nm的产品出来，于是在第九代酷睿处理器也就是末代14nm中，Intel加入了钎焊，算是压榨14nm最后一点的制程红利。

三、以后Intel的处理器还会用钎焊吗？

既然在第九代酷睿处理器中Intel加入了钎焊进行散热，那么未来Intel会不会在新一代酷睿处理器上继续使用钎焊呢？

从目前的情况来看，钎焊被保留的可能性还是比较大的，原因是未来Intel就要推出10nm制程的消费级处理器了，不管10nm制程成不成熟，相关的产品总归是要和大家见面的。

作为10nm制程的首款产品，相信Intel也是相当重视，不求有功但求无过，总不能10nm测试之后表现比14nm更加糟糕，那就惹出大笑话了。因此Intel很有可能在初代10nm处理器中加入钎焊散热。

其实最主要的还是要看AMD和Intel这两家的竞争，现在CPU又重新回到了竞争年代，那么Intel自然不会在今后的处理器中有所怠慢，使用钎焊也就顺理成章了。当然现在还是处于推测的阶段，Intel究竟会不会在十代酷睿处理器中搭载钎焊散热，等实物出来再说吧。