苹果iPhone SE2将5月发布:采用A10 Fusion芯片
4月21日消息 据日本博客Macotakara报道,其在香港环球资源移动电子展中获得的配件商消息显示,苹果将在5月份发布iPhone SE2,这款产品在外观尺寸上与前一代产品相同,不过功能上有所变化。
最大的改变是取消了3.5mm耳机接口,目前只有iPhone 6s系列以及iPhone SE有耳机孔,这意味着在这些老款产品下架后,苹果iPhone将迈入蓝牙与Lightning时代。.
配置方面,这款产品设计与上代相同,前置Touch ID,采用A10 Fusion芯片,可以进行HEIF/HEVC媒体录制,整体性能与iPhone 7系列产品持平。
▲此前曝光的iPhone SE2后壳。