2017对联发科来说无疑是无比憋屈的一年，10nm年度旗舰Helio X30因推出时间晚，仅被魅族一家相中，而搭载Helio X30的魅族Pro 7系列也没有取得预想中的成功，逼得联发科不得不暂时放弃高端芯片市场。

至于主流市场，早前推出的Helio P20/P25同样受众有限，除了魅蓝和金立以外鲜有厂商涉猎。如果不是下半年新推出的Helio P30/P23救场，联发科在2017年的日子会更难过。

好消息是，联发科2018年的日子应该会有所改善，比如Helio P23已经被vivo Y75和OPPO A79所用，2018年OV还会有部分新品继续延用此芯，再加上金立、魅蓝等品牌的支持，销量不愁。

联发科也有AI了！

为了迎合AI的普及趋势，联发科计划在2018年还推出全新的Helio P系列芯片，其最大特色就是引入名为Edge AI的AI架构。

怎么说呢，联发科的新一代Helio P系列处理器不会像苹果A11或麒麟970那样集成独立的Neural Engine或NPU神经单元，而是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，实现云端和终端混合的AI架构。

听起来很熟悉？没错，高通骁龙845的NPE（Neural Processing Engine，骁龙神经处理引擎）同样是将CPU、GPU和DSP联合打造的一种异构AI平台，兼容Google TensorFlowLite、Oaffe2、CNTK、MxNet等多个神经元架构。

但是，联发科Helio P系列的CPU/GPU等单元远不如骁龙845的CPU/GPU，所以其AI运算性能，也就那么回事吧。当然，我们还是希望看到奇迹的。

除了优化AI性能外，新Helio P系列还将采用更先进的制程（估计是12nm），支持硬件级的人脸识别功能，后置镜头支持VR/AR/3D识别等多种功能。

和苹果“联姻”了！

我们都知道，苹果和高通之间的专利矛盾已经难以调和，所以苹果在不断稀释高通基带在新一代iPhone中的占比。

日前有消息称，苹果有意将高通彻底扫地出门，将iPhone基带订单的50%交给英特尔，而余下的50%则转给联发科。对此，业内人士@手机晶片达人表示：基带还是苹果自己设计的，只是将其交给联发科，以联发科的名义生产。因为之前联发科已经跟高通签过交互授权，当下高通是不跟苹果签授权协议的，苹果恰好利用联发科多年以前签的协议当保护伞。

可能有童鞋会问了，苹果为啥对高通如此不爽呢？明知道英特尔基带技术不如高通，而联发科基带技术不如英特尔，还要冒着降低网络性能的风险也要去高通化呢？

答案很简单啊，苹果使用别人的基带芯片，哪怕绕不过高通专利，最多也就是按照技术交授权费。如果采用高通基带，那就必须按照iPhone整机的零售价格交授权费，二者的差异可有着云泥之别。

作为消费者，咱们自然希望联发科是凭借过硬的技术吸引了苹果，毕竟接下来就是千兆LTE的时代了，如果联发科不将集成千兆基带的SoC卖到白菜价，想指望高通拉下身段普及千兆技术？嗯，别做梦了，只有竞争才有咱们老百姓的实惠。