和高通、三星和麒麟旗下的SoC相比，联发科近两年的表现并不尽如人意，Helio X30的失利（被台积电10nm工艺进度拖累）更是使其被迫放弃高端市场，依靠Helio P60/P23等中端和主流芯片固守战场。

实际上，联发科在手机SoC的进化上还是扮演了非常重要的角色，掀起了多核普及战役，并首次在手机身上塞进十核处理器，而Helio X20（还有X25）以及Helio X30也因“三丛集”（又称“三丛簇”）之名而声名大噪。

其中，Helio X20基于台积电20nm HPM工艺制造，采用了2核Cortex-A72（大核）＋4核高主频Cortex-A53（中核）＋4核低主频Cortex-A53（小核）三丛集架构组合，集成ARM Cortex-M4架构的协处理器以及Mali-T880MP4 GPU。

而Helio X30则基于台积电10nm工艺制造，采用了2核Cortex-A73（大核）＋4核Cortex-A53（中核）＋4核Cortex-A35（小核）三丛集架构组合，集成PowerVR Series7 XT Plus MP4 GPU。

我们可以将“丛集”理解为汽车的档位，丛集越多档位越多。在汽车领域，发动机从二挡挂到三挡再到四挡，并非为了加大马力，而是为了控制功耗。联发科提出“三丛集”概念本质的出发点也是提供足够强大性能的同时尽可能降低功耗，延长智能手机的续航时间。

为了合理调度更多的“丛集”，联发科还准备了CorePilot 3.0（对应X20）和CorePilot 4.0（对应X30）技术（和ARM原生支持的big.LITTLE和DynamIQ类似）。

我们可以将CorePilot理解为永远不会休息的“调控员”，当你按下手机电源键实现开机后，它就会隐藏在系统和硬件底层的幕后，对“三丛集”里的十个核芯进行7×24小时的全方位监控和调度，针对不同APP和系统负载，实现1大1小、2中3小或火力全开的多核心搭配使用。

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虽然Helio X20和X30有着十核的先天优势，三丛集架构看起来也更为合理，但这里两颗处理器却仍然存在发热量和功耗较高，GPU性能相对一般的缺陷，与同期的竞品相比处于下风地位。

因此，很多玩家都觉得三丛集毫无意义，传统的大核+小核的双丛集架构足以。

然而，三丛集真的无用吗？

反正三星就不这个邪，据微博网友@i冰宇宙曝光，三星新一代旗舰SoC，Exynos 9820也将使用“三丛集”组合的架构，而且比Helio X系列更加合理先进。

具体来说，三星Exynos 9820将基于三星最新的7nm工艺制造，采用2核三星自主研发的第四代猫鼬架构M4（大核）+2核Cortex-A75（也有可能是Cortex-A76）（中核）+4核Cortex-A55（小核），从而构成2+2+4的八核架构，并有望集成ARM最新的Mali-G76 GPU。

Exynos 9820采用了ARM最新的DynamIQ调度技术，和传统的big.LITTLE相比，DynamIQ是ARM针对Cortex-A75和A55（或更新架构）推出的便于大小核协同作战的技术，它允许芯片厂根据需求和成本预算进行更为灵活的核心搭配，支持任意多架构和多核心的搭配，比如1+2组成的三核、1+7构成的八核等等。骁龙710采用的2+6核，背后就是DynamIQ技术的功劳。

此外DynamIQ还具备更先进电源管理功能，它能加快在不同CPU电源状态（如开机、关机和休眠）之间的转换速度，缩短了CPU进入待机模式或耗电模式所花费的时间，从而让进/出待机状态的转换更加高效。此外，DynamIQ还有一项自动内存功耗管理功能，它可以根据CPU上运行的应用程序的类型，智能地调整集群中可用的本地内存量。

此次Exynos 9820采用2+2+4的三丛集，理论上就能借助DynamIQ技术实现更加合理的多核搭配和电源管理，翻译过来就是更加利于性能发挥，且更加省电。

从Exynos 8895和Exynos 9810的表现来看，三星自研的“猫鼬”架构都要比同期的ARM公版Cortex-A72/A73性能更强，所以Exynos 9820将大核升级到第四代“猫鼬”架构，其性能表现自然更加值得期待。

希望Exynos 9820可以带来更令人满意的战斗力吧，从而让手机专用的移动处理器可以出现更多玩法，在性能和功耗方面实现更完美的平衡。