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5月24日，高通发布了骁龙700家族的首款SoC，骁龙710移动平台。

骁龙700系是高通于MWC 2018上宣布的产品线，定位方面自然介于800系和600系之间。此前甚至有消息称，骁龙710就是“骁龙670”。

由此，我们不妨借助AnandTech整理的表格详细对比下骁龙710和骁龙670的规格参数，看看他们区别在哪？

CPU方面，骁龙710采用的是2+6 Big.Little架构的Kryo 360核心，性能核心主频2.2GHz、效率核心主频1.7GHz，整体性能（SPECint2000）提升20%。这样看起来的话，今后骁龙600系应该是不会再使用大核了，也就是大核的数量可能会成为骁龙平台今后分野的关键指标。

GPU方面，骁龙710升级为Adreno 616，频率750MHz，性能比骁龙660的Adreno 512提升了35%。

向量单元（DSP）从Hexagon 680改进到685（骁龙845同款），同时支持了大量通用的深度学习框架。摄像头（ISP图像传感器）部分也值得一提，Spectre 250和骁龙845的Spectre 260同代，最高承载3200万像素。

内存方面，Anand猜测CPU部分新增了1MB的共享缓存，这个有待确认。基带也是本次的一个看点，X15略低于骁龙835的X16，但显著领先骁龙660的X12，下行最高800Mbps，支持4X4MIMO、2X2 Wi-Fi等。

视频编解码加入10bit HDR支持，如果有相关内容源输入且屏幕也经过认证的话，效果可以期待下。

最后要说的就是骁龙710的10nm LPP工艺，得益于它的帮助，骁龙710的4K视频/游戏功耗降低了40%，充电支持QC 4.0+。

骁龙710的手机在6月份就会上市了，大家认为哪家会首发呢？