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详解智能手机的COP封装技术！

比刘海屏还重要的COP封装是什么？

近期随着苹果iPhone X和小米MIX 2的发布，全面屏被大多数人所了解，可以预见下半年全面屏产品将会爆发式增长。目前，“全面屏”的定义还没有严格的根据，或许小米自己认为小米MIX才叫全面屏，而三星觉得18：9屏幕的三星Note 8才能叫全面屏，没法统一。

苹果iPhoneX—COP工艺

几天前刚发布的苹果iPhone X如之前爆料所述，采用OLED全面屏惊艳全场，这也是苹果公司首次采用OLED材质屏幕的产品，除了顶部被“活生生”地挖去宽约5mm的长条外，屏幕还是诚意满满，唯一的不足就是良品率低价格高。

COF和COP的区别

iPhoneX得益于采用三星柔性OLED特有COP封装工艺，因为其背板不是玻璃，使用的材料其实和排线一样，在COG的基础上直接把背板往后一折就行，厚度进一步缩小，COP封装工艺的屏幕就能够做到真正的四面无边框。

由于OLED发光二极管发出的光不需要经过偏振片，其亮度相对LCD液晶屏来说更有优势。OLED采用自发光的原理，使得OLED比LCD的功耗大大降低，屏幕显示纯黑色的时候发光二极管不发光，黑色的显示也更加纯净。OLED可视角度大大高于LCD屏幕，苹果在LCD屏幕上使用的IPS技术就已经把可视角度做得很完美了。

另外，OLED柔性屏幕可以做得更薄。OLED组件的成本在每台120-130美元之间，而LCD面板的成本只有45-55美元，iPhone X定价那么高还是有原因的。

三星Note8—COF工艺

不久前三星发布的新旗舰Note8，整机相较S8系列方正了不少，底部保留了Note系列特有的SPen手写笔，屏幕尺寸也来到6.3英寸。三星Note8屏幕沿用了S8系列的18.5：9比例全面屏设计，也是Note系列上有史以来最大的屏幕，屏占比比S8系列还要高。

COG和COF的区别

三星Note8这类全面屏手机在内部结构上几乎不需要发生变化，唯一需要考虑的就是如何把“屏幕的边框”做窄。三星Note8屏幕其实也是有边框的，这一部分主要是排线和控制芯片。三星Note8封装大都采用的是COF技术，而非传统的COG封装技术，COF技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以直接放置到屏幕底部，这样就比COG多留出了1.5mm的屏幕空间。

三星Note8作为旗舰机的原因除了使用了COF封装工艺外，其屏幕的四个角也都经过CNC切割，屏幕玻璃本身的弯折，还要和手机正面面板的贴合，这些工艺都是非常困难的。

小米MIX—COG工艺

说到小米MIX惊艳的三面无边框设计，去年底刚面世时所带来的视觉冲击不亚于当年iPhone4刚发布时的震惊。但有一点大家可能不知道，小米MIX采用的封装是最低档最传统的COG技术，小米也是为了尽量把成本降到最低。传统的COG技术指将芯片集成到玻璃背板上，因为玻璃背板上的那块芯片体积较大，所以边还是比较宽，主要体现在排线的一端。

因此就不要怪小米MIX的下巴那么宽，因为很多排线都集中底部的4mm，所以才有了大下巴。而到了小米MIX2下巴相比上代变窄了，那得益于采用跟三星Note8一样的COF封装技术，比COG技术多留出了1.5mm的空间，加上屏幕尺寸的缩小，边角过渡变得更加圆润，看起来才顺眼不少。顺便一提，LG的G6和V30也是采用COG封装技术。

总结：全面屏做到极致是屏幕将手机的前面板全部覆盖，并取消或隐藏掉听筒、传感器、摄像头等元器件。但目前的科技水平要实现是没什么问题，但想要实现量产，单单在成本问题上就让很多企业望而却步，而且还得考虑研发周期是否能跟上产品迭代的速度。诸多问题导致全面屏手机短期内还无法做到量产。